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一般而言，企业老是想方设法低落产物本钱，包罗出产、运输到交付给消费者，许多环节都有文章可做。 一直以来，Intel走在优化包装、低落本钱的前列，但本周一份通知却意外表白，巨头溘然筹备加码了。 从截图可知，Intel将对盒装产物回收更大的外纸盒，同时在内部填充更多的泡沫减震物。很明明，这样做可以淘汰运输途中对产物的物理损坏，但Intel到底是“受何刺激”才本心一发，临时还不得而知。 据悉，新打包将合用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部门型号的嵌入式处理惩罚器，7月31日后铺货。
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