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荣耀回应“标杆问”:5G体验与芯片本领拔高了旗舰门槛

来源:新闻门户     作者:华夏门户     浏览:次     发布时间:2021-04-26
摘要:12月4日最新动静,荣耀副总裁熊军民对外发声称,5G标杆是5G体验与芯片本领的全面领先,并强调荣耀最新宣布的旗舰手机荣耀V30是5G标杆,僵持利用最新旗舰芯片,是对消费者体验不当协的决……

  12月4日最新动静,荣耀副总裁熊军民对外发声称,5G标杆是5G体验与芯片本领的全面领先,并强调荣耀最新宣布的旗舰手机荣耀V30是5G标杆,僵持利用最新旗舰芯片,是对消费者体验不当协的刻意。熊军民在微博中暗示,正是有了多年的技能积聚,麒麟990才气首发5G SoC旗舰芯片,挑战最高难度,引领5G芯片的成长偏向。而不是先用中端SoC芯片试水。这就如汽车行业的动员机一样,至关重要,不然不就是小马拉大车?

荣耀回应“标杆问”:5G体验与芯片本领拔高了旗舰门槛

  在即将光降的2020年,5G无疑是移动通信规模的重要话题,浩瀚厂商纷纷暗示将宣布多款5G手机。本日破晓,高通也正式宣布了骁龙8系以及7系最新的5G芯片,别离是骁龙865、骁龙765以及骁龙765G。个中,骁龙865继承回收外挂5G基带的设计,而骁龙765及765G则集成了骁龙X52 5G基带。

  据此前动静显示,华为的麒麟990系列是首款上市的5G SoC处理惩罚器,并且是旗舰级的。最新宣布的荣耀V30系列也是剑指5G,是业内第一款全系5G双模全国通手机,其回收的麒麟990 5G Soc芯片领先友商近一年半。

  据行业人士先容,手机处理惩罚器由应用芯片+基带芯片构成,SoC是将两者集成在一个芯片上,带来功耗更低、机能更强的功效。可是与此同时,也谋面对两大挑战:

  首先是5G基带芯片设计与工艺难度远高于4G,因为需要集成更多成果以支持更多频段与成果,假如阉割掉5G SA模式,用较低难度的10nm制程工艺即可满意,而要支持完整版5G双模成果,至少要回收7nm工艺。

  其次是如需把5G基带芯片与应用芯片集成,就要集成更多成果、更高机能的旗舰级应用芯片,更是难上加难。

  所以,熊军民微博中提到的挑战最高难度,就是指回收旗舰应用芯片+5G基带芯片的Soc集成方案,而今朝仅有华为麒麟990 5G Soc芯片。也是因为麒麟990系列芯片的支持,荣耀V30系列不只支持SA/NSA的双模5G全国通本领,还带来了大量全新的5G应用和体验。

荣耀回应“标杆问”:5G体验与芯片本领拔高了旗舰门槛

  也正是因为如此,荣耀V30宣布会上,荣耀总裁赵明也表示出了极高的信心,暗示:“麒麟990 5G SoC的研发很是坚苦的,根基属于挑战地狱模式。友商的产物根基都是从中低端的产物开始起步做5G SoC,相当于六级先放一放,先考个四级”。

责任编辑:华夏门户

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