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为应对缺芯危机,通用汽车正实验与芯片制造商成立直接干系

来源:新闻门户     作者:华夏门户     浏览:次     发布时间:2021-09-23
摘要:内地时间9月17日,通用汽车首席执行官玛丽·巴拉暗示,该公司打算对供给链举办调解,以应对一连的半导体芯片危机……

【TechWeb】据财联社动静,内地时间9月17日,通用汽车首席执行官玛丽·巴拉暗示,该公司打算对供给链举办调解,以应对一连的半导体芯片危机,该危机已迫使其公司大幅减产。

巴拉在一次在线采访中暗示:“我们将对我们的供给链举办一些相当重大的转变。我们已经在更深入地研究分层供给基本,因为通用汽车凡是不会(直接)购置芯片,而是我们的供给商购置。但此刻我们正在与制造商成立直接干系。”

为应对缺芯危机,通用汽车正实验与芯片制造商成立直接干系

通用汽车暗示,由于半导体芯片一连短缺,其正在削减其他六家北美装配厂的产量。巴拉周五暗示,这个问题是可以办理的,但还需要一段时间。据称,通用汽车一些新款汽车所用芯片数量比其他汽车多出30%。“跟着客户需求的转变,我们需要越来越多的半导体,”巴拉说,通用汽车正在寻找短期、中期和恒久的办理方案。

责任编辑:华夏门户
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