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摘要：生产半导体薄膜沉积设备上市公司有：拓荆科技、北方华创、中微公司等等。 半导体薄膜沉积设备分类 薄膜生长：采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同，薄膜沉积生长设备可分... 生产半导体薄膜沉积设备上市公司有：拓荆科技、北方华创、中微公司等等。 半导体薄膜沉积设备分类 薄膜生长：采用物理或化学方法使物质附着于衬底材料表面的过程，常见生长物质包括金属、氧化物、氮化物等不同薄膜。根据工作原理不同，薄膜沉积生长设备可分为：物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在半导体领域，薄膜主要分给绝缘薄膜、金属薄膜。大部分绝缘薄膜使用CVD，金属薄膜常用PVD（主要是溅射）。薄膜设备中，CVD使用越来越广泛。 半导体薄膜沉积设备行业竞争格局分析 1、全球半导体薄膜沉积设备竞争格局 全球市场格局方面，以应用材料、泛林半导体、东京电子等国际巨头形成的垄断格局已经较为明显。2020年以上三家在全球沉积设备的市场份额分别达到43%、19%和11%。 2020年全球沉积设备竞争格局（单位：%）
2、全球半导体薄膜沉积设备细分市场格局 2020年全球管式CVD设备市场空间14亿美元，在各类薄膜设备中占比约10%，已逐渐被应用更广的等离子体和原子层沉积技术超过。日本半导体设备厂商东京电子和同业国际电气（已被应用材料收购）在全球管式CVD设备市场中分别占据46%和51%的份额。 2020年全球管式CVD竞争格局（单位：%）
相比于APCVD，LPCVD具有更低的成本、更高的产量和更好的膜性能。2020年全球非管式LPCVD设备市场空间达10亿美元，泛林半导体、东京电子和应用材料分别占据40%、36%和19%的市场份额。 等离子体辅助CVD,主要包括PECVD和HDPCVD，工作原理是在真空腔中施加射频功率使气体分子分解为等离子体。2020年全球等离子体CVD设备市场空间达47亿美元，远超其他类别的沉积设备。应用材料、泛林半导体的此类设备市占率分别为49%和34%，设备种类更全，在薄膜材料和淀积指标上处在领先地位。 原子层沉积(ALD)最大优点是薄膜厚度均匀性，在高深宽比(>100:1)空隙和3D结构的顶部、侧面和底部可以获得相同的膜厚度，缺点是沉积速度慢，约1A/min。2020年全球ALD设备市场空间近18亿美元，在沉积设备市场的份额达到13%，仅次于等离子体CVD和PVD。应用材料、泛林半导体、东京电子等设备巨头均有布局。ASMI的占有率最高，达到46%。 2020年溅射PVD设备的市场空间达到近30亿美元，占比21%，应用仅次于等离子体CVD。应用材料在PVD设备市场具备绝对优势，市场占有率达到85%以上。 3、国内半导体薄膜沉积设备企业布局情况 目前国内布局沉积设备的厂商主要有沈阳拓荆、北方华创、中微公司与盛美上海，其中沈阳拓荆布局PECVD、SACVD以及ALD，产品已广泛应用于国内14nm以上晶圆制造产线；北方华创布局PVD、APCVD、APCVD以及用于功率等的PECVD、ALD，其中PVD设备独领风骚；中微公司2022年新的针对Mini LED市场的MOCVD将实现0-1放量，WLPCVD研发也取得突出进展；盛美上海前道大马士革ECD设备已实现批量订单；SiN LPCVD客户端进行量产认证，未来有望放量赋能。 国内厂商沉积设备布局情况 4、重点企业经营现状 拓荆科技股份有限公司（简称“拓荆科技”）主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备三个产品系列。拓荆科技是国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD设备、SACVD设备厂商，也是国内领先的集成电路ALD设备厂商。 拓荆科技的每台薄膜沉积设备由1个平台（TM）和多个反应腔（PM）组成，PM的数量通常为1-3个。拓荆科技PECVD设备的销量从2018年4台增加到2021年前三季度的23台；ALD设备在2018年实现了1台销量；SACVD设备在2020年、2021年前三季度分别实现了1台销量。 2018-2021年Q3拓荆科技主要产品销量情况 |
